佳答案: 这两个选项是对过孔进行阻焊开窗,也就是过孔盖油,一个是顶层,一个是底层。 不过对于在放置在焊盘房子的过孔来说,这两个选项不起作用,这时过孔不会盖更多关于tenting的问题>>

佳答案: 选择tenting就是过孔全部过漆没有焊盘,选择override就要输入值,就是焊盘的大小。更多关于tenting的问题>>

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。 负片是因为底片制作出来后,要的线路戒铜面是透明的,而丌要 的部份则为黑色戒棕色的,经过线路制程曝光

前者当初系以镀金、镀锡铅再经蚀刻方式为主,然因产生总浮空(Overhang)等问题,陆续有使用干膜(DryFilm)的盖孔法(Tenting)或塞孔法出现。1980年代后半,利用电着光

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1.Tenting Process (干膜盖孔法) 适用于PCB、FPC、HDI等 量产小线宽/线距 35/35μm 2.Semi-Addictive Process(半加成法) 适用于WB Substrate、Flip Chip

“force complete tenting on top”与“force complete tenting on bottom”前面勾选上,就是要将焊盘和过孔全部加阻焊层,也就是涂上绿油层。没有其他影响的。

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